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日本挂历印刷电路的小型化和高机能化

关键词:日本挂历印刷 小型化 高机能化 | 日期:2013/7/1 15:40:30 | 浏览次数:50

日本挂历印刷电路的小型化和高机能化:DNP于2006年4月领先业界开始量产可内藏被动元件的PCB产品(一般被动元件大多安装于PCB表面),之后于2008年1月将PCB内藏的电子零件自被动元件扩展至IC晶片,并于2009年1月开始量产当时全球最薄厚度仅0.45mm的零件内藏式PCB产品。

为了因应数位产品的小型化和高机能化,该公司已研发出一款可内藏IC晶片以及电容、电阻等被动元件的全球最薄挂历印刷电路板(PCB),并将于今(2010)年1月开始进行送样,预估2011年度该款PCB销售额可达约60亿日圆。

新闻稿指出,该款新研发的元件内藏式薄型PCB采用DNP自家B2it制造技术,加上藉由改良基板材料及配线材,故厚度较DNP现行产品(0.45mm)薄化了约15%至0.38mm.DNP并将于今年1月20日在东京举行的第39回INTERNEPCONJAPAN上展示该款产品。

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